				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제6호

제30호 2025.06.30.

	｢‘25년 반도체 기업협의회 정기총회 및 사업설명회 ｣ 개최 2025.06.18.(수) / 호텔금오산

□ 반도체산업 중심의 상생협력 체계를 강화하고, 정보교류를 통해 대□중□소기업의 공동협력방안 마련 □ 반도체 특화단지 발전방안 모색을 통해 지역 반도체 생태계의 경쟁력 제고와 지속가능한 성장 기반 마련 □ 반도체 특화단지 추진사항 및 주요사업 사업설명회 기업 애로사항 청취

	｢ 한국전기전자재료학회 하계학술대회 ｣ 참가 2025.06.19.-20.(목-금) / 부산 BEXCO

「한국전기전자재료학회 하계학술대회」는 화합물 전력반도체 대표 학회이자 전기전자재료 분야 국내 최고 학회인 (사)한국전기전자재료학회가 매년 주최하는 학술대회. □ 전기전자재료 분야 전문가와 전력반도체 기업인 등 1천700여 명이 참여, 800편의 논문을 발표하는 역대 최대 규모로 개최 □ 전력반도체, 반도체 재료·공정 등 첨단산업에 관한 800개의 논문 발표 □ 전력반도체 최신 기술과 연구 동향을 교류하고 부산 전력반도체 산업발전 방안을 모색 □ 39개 산·학·연이 참여하는 기술·취업설명회 개최 □ 특별강연 1. 국방과학연구소 서희선 원장 <소재 혁신이 가져온 해양 탐지 기술의 진화> 2. 한국연구재단 백승욱 단장 <양자 랑데부-과학에서 기술로> □ 삼성전기 특별세션 o 차세대 반도체 패키징용 유리기판 소재 및 공정 기술 o 삼성전기(민태홍)외 6건 발표 □전문연구회 o 산화갈륨기술연구회 전문학술워크숍(세라믹연구원외 20건 발표) o 2025 SiC 반도체 컨퍼런스 (삼성전자외 9건발표)

	｢경북·구미 반도체종합발전전략 용역 총괄위원회 ｣ 개최 2025.06.27.(금) / 구미시청

□ 경상북도·구미시 반도체 발전전략 수립 결과물 기반 산·학·연 전문가 의견수렴 및 발전방향성 확립 □ 경북□구미 반도체 육성 전략 기본 방향성 및 추진 분야에 대한 적절성 논의 □ 경상북도·구미시 반도체 발전전략에 대한 용역 결과물 설명 □ 용역 결과물에 대한 전략, 세부내용 등 단계별 의견 수렴 □ 반도체 관련 산·학·연 전문가 10명 내외

	｢ 국립금오공대-한국반도체연구조합 반도체소부장산업협력단-경북‧구미반도체 특화단지추진단 업무 협약 체결 ｣ 2025.06.27.(금) / 구미시청

□ 협약 목적 ◦ 경북·구미 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위한 정책개발·기업지원·연구개발 및 인력양성 협력체계 구축 □ 협력 사항 ◦ 반도체 소부장 정책협력을 통한 경북·구미 반도체산업 경쟁력 강화 ◦ 지역 반도체산업 인력양성을 위한 상호협력 및 전문 인력 교류 ◦ 반도체 분야 공동연구 확대 및 정부 R&D사업 공동 추진 ◦ 지역 반도체 산업의 발전 및 생태계 조성 협력 ◦ 기타 협력사업 추진 및 교류

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제30호 2025.06.30.

	｢2025년 말레이시아 반도체산업 정보｣ 2025.06.10.(화) / KOTRA

□ 서론 : 말레이시아는 세계 6위의 반도체 수출국으로, 글로벌 공급망에서 핵심적인 역할을 수행하고 있다. 특히 후공정(BackEnd) 분야에서 세계적인 경쟁력을 보유하고 있으며, 이는 오랜 기간에 걸쳐 축적된 조립·테스트 기술력과 외국인 직접투자(FDI)를 바탕으로 형성된 산업 기반 덕분이다. 말레이시아는 팹리스(fabless) 설계기업이나 IDM(Integrated Device Manufacturer) 기업의 위탁 생산을 수행하며, 글로벌 반도체 밸류체인에서 필수적인 조립 테스트 거점으로 기능하고 있다.

□ 내용 : 말레이시아는 인공지능(AI), 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 등 고성능 반도체 수요 증가에발맞춰, 기존의 후공정 강점을 유지하는 동시에 첨단 패키징, 집적회로(IC) 설계, 웨이퍼 제조 등 고부가가치 공정으로 의 확장을 추진 중이다. 특히 첨단 패키징 기술은 AI 반도체의 성능과 전력 효율을 결정짓는 핵심 기술로 부상하면서, OSAT 산업의 위상 또한 높아지고 있다. 말레이시아 정부는 반도체 산업을 국가 전략산업으로 지정하고, 2024년 ‘국가 반도체 전략(National Semiconduct or Strategy, NSS)’을 발표하였다. NSS는 후공정 중심 산업 구조를 첨단 패키징, IC 설계, 장비 제조 등 고부가가치 중심 산업으로 전환하는 것을 목표로 한다. 정부는 이를 통해 총 5000억 링깃 규모의 민간 투자를 유치하고, 설계·패키징 전문기업 10개 및 반도체 관련 기업 100개를 연 매출 10억 링깃 수준으로 성장시키는 것을 추진. 핵심 정책으로는 첨단 패키징 현대화 사업, 웨이퍼 제조 특화 산업단지 조성, 설계 스타트업 지원을 위한 MYChipStar t 프로그램 등이 있으며, 산업 전반의 회복력 강화를 위한 ‘공급망 회복력 이니셔티브(Supply Chain Resilience Initiative)’도 주요한 구성 요소다

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	｢ SK하이닉스, 25년 1분기 DRAM 시장서 삼성 제치고 1위 차지｣ 2025.06.05.(목) / EE Times

□ 서론 :  SK하이닉스는 출하량 감소로 전분기 대비 7.1%의 매출 감소를 보였으나, HBM3E의 출하 점유율 확대에 힘입어 ASP(평균판매가격)는 전분기 대비 상승세를 유지했다.매출액 97억 1800만 달러로 삼성전자를 제치고 1위로 올라섰다 .

□ 내용 :  2025년 1분기 삼성은 HBM3E 제품 재설계를 통해 HBM 생산 압박을 완화했다. 이로 인해 다운스트림 업체들은 재고를 소진하여 2024년 4분기 이후 가격 하락폭이 확대2025년 1분기 삼성은 HBM3E 제품 재설계를 통해 HBM 생산 압박을 완화했다. 이로 인해 다운스트림 업체들은 재고를 소진하여 2024년 4분기 이후 가격 하락폭이 확대.  삼성은 전분기 대비 매출이 19% 감소하며 91억 달러로 2위로 내려앉았다.이는 주로 HBM 제품을 중국에 직접 판매할 수 없게 된 것과 제품 재설계에 따라 고가 HBM3E 출하량이 크게 감소했기 때문으로 분석된다. 마이크론 테크놀로지(Micron Technology)는 전분기 대비 2.7% 증가한 65억7500만 달러로 3위를 유지했다.

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	｢2025년 1분기 반도체 기업 순위｣ 2025.06.05.(목) / Semiconductor Intelligence

□ 서론 : 반도체 시장 동향 조사/컨설팅 업체인 미국 반도체 인텔리전스(Semiconductor Intelligence, SI)가 2025년 1분기 반도체 기업 매출 순위 상위 16개사를 발표했다.

□ 내용 : 관세 불확실성으로 반도체 산업의 앞날은 불투명하다. 많은 반도체 업체들이 실적 설명회 등에서 관세로 인한 경제 불확실성을 불투명한 전망의 요인으로 꼽고 있다.또한, 최종 응용제품 시장을 보면 2025년은 전년 대비 둔화되는 분야가 많을 것으로 보인다.예를 들어, IDC의 예측에 따르면, 서버 시장은 2024년 73% 증가(달러 기준)에서 2025년 26% 증가에 그칠 것으로 예상되며, 스마트폰 출하량도 2024년 6.1% 증가에서 2025년 2.3% 증가로 하락할 것으로 보인다. 2025년 반도체 시장, 완만한 성장세 전망최신 2025년 반도체 시장 성장률 전망은 SI의 7%에서 TechInsights의 14%까지 다양하며, 평균은 10.5%이다.TechInsights는 관세의 영향이 중간 정도일 경우 8%, 심각할 경우 2%로 떨어질 것으로 예상했으며, SI의 예측은 주로 관세에 대한 불확실성에 근거한 것으로, 반도체 관련 관세는 아직 발표되지 않았지만 직접 영향을 미치지 않더라도 주요 산업에 영향을 미칠 수 있으며, 반도체시장은 2026년까지 한 자릿수 초반의 성장에 그칠가능성이 있다고 밝혔다.다만, AI 관련 수요를 한 손에 쥐고 있는 TSMC는 연간 성장률을 20% 중반으로 예상하고 있다.

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	｢DRAM 호황, 장비 업계도 화색｣ 2025.06.19.(목) / SK증권

□ 서론 : DRAM 업체들의 DDR4 조기 단종 계획으로 DDR4 의 현물가는 치솟기 시작했고 Trendforce에 따르면 2 분기 서버용과 PC 용 DDR4 가격을 각각 +18-23%, +13-18% 상승할 것으로 예상된다.

□ 내용 : 중국을 포함한 주요 제조사의 전략이 선단 제품 확판 중심으로 바뀌면서 DDR5, HBM으로의 전환을 서두르고 있다. 전환 과정에 서 공급 제약이 심화되고 동시에 선단 제품은 여전히 쇼티지 현상을 겪으면서 DRAM 업체의 호황 국면이 전개되고 있다. DRAM 제조사별로 선단 제품의 기여 정도에 따라 당장 호황 국면의 기울기는 다르겠으나 기술 격차는 점진적으로 해소될것이며 생태계 전반에도 긍정적인 효과를 불러올 것으로 예상한다. 전공정 장비 업계도 오랜만에 활기가 띌 것으로 예상된다. 지난해부터 전환 투자 위주로 효율적인 투자 배분을 해오던 국내 메모리사들도 선단 제품 수요 대응을 위한신규 투자를 올해부터 준비하고 있다. SK 하이닉스는 M15X 의 11 월 내외 장비Fab-in을 목표로 준공 중에 있으며 1b 추가 증설을 통해 HBM 시장 대응력을 확대해 나갈 것으로 보인다. M15X 의 Design capa 는 90K/M 내외로 추정되며 3Q25말부터 PO 사이클이 시작될 것으로 예상한다. 삼성전자 역시 상반기부터 P4 DRAM 투자에 시동을 건 것으로 파악된다. 상반기 중에는 1b & 1c 가 혼재된 것으로 보이며 하반기에는 1c 위주의 투자가 본격화될 것으로 전망한다. 2025 년 P4 DRAM 투자는 60K/M 이상으로 예상되며 1c 공정 양산 안정화를 통해 HBM 신제품을 선제적으로 대응하고자 하는 목적으로 풀이된다

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	｢2024년 반도체 제조장비 기업 매출 상위 15개사｣ 2025.06.05.(목) / TechInsights

□ 서론 : 2024년 글로벌 반도체 제조 장비 시장은 AI 관련 반도체 수요와 미국 CHIPS법 보조금을 비롯한 각국 정부의 투자에 힘입어 전년 대비 9% 성장한 1197억 달러로 성장할 것으로 예상했다.이 성장의 대부분(총 성장액 94억 달러 중 74억 달러)은 웨이퍼 팹 장비(WFE)에 의한 것이지만, 성장률 측면에서는 테스트 장비 및 조립/패키징 장비 부문이 더 높은 성장률을 보이고 있으며, 반도체 제조 장비 산업은 리스크와 불확실성이 없는 것은 아니다,향후 몇 년 동안 강력한 성장이 지속될 것으로 TechInsights는 예측하고 있다.

□ 내용 : 2024년 반도체 제조 장비 공급업체 매출 상위 15개 업체를 상위부터 순서대로 살펴보면, 1위는 ASML이 235억 달러로 1위를 차지했다.매출은 전년 대비 소폭 감소했지만, 반도체 제조 장비에서 가장 비싼 EUV 노광 장비의 유일한 공급업체로서 존재감을 과시하고 있으며, 2위는 Applied Materials(AMAT), 3위는 Lam Resaerch, 4위는 Tokyo Electron(TEL), 5위는 KLA가 차지했다,각 업체 모두 WFE에서 강점을 가지고 있으며, 이 사실은 WFE가 다른 세그먼트보다 더 큰 시장이라는 것을 의미한다고 TechInsights는 지적한다. 6위는 일본의 어드밴테스트(Advantest)로 전년도 순위와 변동이 없었으며, 7위는 일본의 스크린(SCREEN)으로 전년도 7위였던 ASM International (ASMI)을 근소한 차이로 제치고 ASMI가 8위로 내려앉았다.또한 9위에는 전년 10위였던 중국의 NAURA(북방화창과기)가 순위가올랐고, 10위에는 전년 13위였던 디스코(DISCO)가 약진하며 첫 톱10 진입을 달성했다. 11위는 전년도 9위였던 미국 Teradyne, 12위는 삼성 계열의 SEMES, 13위는 다이후쿠가 새롭게 진입한 반면, 전년도 12위였던 히타치하이테크는 14위로 순위가 하락했으나, 상위 15개사 중 유일하게 마이너스 성장을 기록했다.첨단 플라즈마 에칭 장비 및 MOCVD 장비 제조업체인 AMEC(중미세 반도체 설비)가 처음으로 상위 15위권에 진입했다.이 회사의 성장률은 상위 15개사 중 유일하게 50%를 상회하는 등 괄목할 만한 성장세를 보이고 있다.

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	｢기존보다 100만 배 빠른 유리 기판 레이저 가공｣ 2025.06.16.(월) / MONOist

□ 서론 : AGC는 2025년 6월 12일, 도쿄대학 강사 이토 유스케(伊藤祐介)와 특임 조교수 장유명(張艶明) 등 AGC 연구팀이 유리 등 투명 소재를 기존보다 100만 배 빠른 속도로 레이저 가공할 수 있는 새로운 방법을 발명했다고 발표했다

□ 내용 : 미국 인텔(Intel)이 2023년 차세대 반도체에 유리 기판을 활용하겠다고 선언한 이후 전 세계적으로 유리 미세 가공 기술 개발 경쟁이 가속화되고 있다. 그러나 유리는 단단하고 부서지기 쉬워 가공이 어렵다.최근에는 화학약품 등을 통해 원하는 형상을 형성하는 에칭을 활용한 가공법이 기대되고 있지만, 많은 공정에 따른 긴 가공시간과 환경 부하가 문제점으로 지적되고 있다. 이에 에칭을 사용하지 않는 가공 기술로 레이저 가공이 주목받고 있다.그러나 기존 방식으로는 반도체 용도에 요구되는 미세한 구멍 형상(깊이 1mm 이상, 직경 100μm 이하의 관통 구멍)을 하나 만드는 데 수십 초가 소요된다. 실용상 1초당 1000개 이상의 미세 구멍을 형성해야 하기 때문에 획기적인 기술 개발 이 요구되고 있었다. 이번에 도쿄대 이토 씨와 장 씨 등 AGC 연구진은 레이저의 시간 파형과 공간 파형을 제어해 가공 속도를 기존 대비 100만 배 이상 고속화하는 데 성공했다. 이번 연구에서는 시간 파형 제어에 더해 공간 파형을 제어하는 '베셀 TSL 가공법'을 개발하여 속도, 형상, 정밀도 모두에서 개선에 성공했다. 베셀 TSL 가공법은 레이저의 공간 파형을 베셀 빔(자기복원성을 가진 특수 레이저 빔의 일종)으로 성형하여 광강도 분포를 높은 종횡비(여기서 종횡비는 구멍의 깊이와 직경의 비율을 뜻함)의 선형으로 제어 했다.

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	｢ 자동차에 칩렛 적용, '1만 개의 연결점' 내구성 확보가 관건｣ 2025.06.06.(금) / EE Times

□ 서론 : 자동차에서 요구되는 컴퓨팅 성능은 점점 더 높아지고 있으며, imec은 이러한 추세에 발맞춰 자동차에 칩렛을 도입하기 위한 연구개발에 박차를 가하고 있다.그러나 산업용으로 가치를 발휘하기 시작한 칩렛도 자동차에서는 큰 과제를 안고 있다.

□ 내용 : 칩렛은 하나의 패키지에 결합할 수 있는 소형 모듈식 처리 장치로, 이미 데이터센터와 소비자 기기에서 그 가치가 입증된 바 있다. 현재 imec은 칩렛을 자동차에 적용해야 한다고 생각하며, 이를 위해 '자동차 칩렛 프로그램(ACP: Automotive Chiplet Program)을 추진하고 있다"고 말했다. 데이터센터, 태블릿 등 다른 배포 시나리오에서도 칩렛으로의 전환을 볼 수 있다"고 말했다. 하지만 자율주행차에 필요한 성능수준을 보면 답은 명확하다. 자동차에는 그 수준의 성능과 유연성이 필요하며, 이를 실현하는 것이 바로 칩렛이다."라고 말했다. 칩렛의 장점으로는 수율, 비용 효율성, 아키텍처 유연성 향상, 각  칩렛을 특정 기능에 맞게 최적화할 수 있는 이기종 통합 등을 들 수 있다.

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